台積擠產能 急供車用晶片

台積電昨（25）日並未說明如何在產能吃緊的情況下，擠出更多產能支援車用晶片客戶需求，僅強調會持續與汽車電子客戶緊密合作，以支援其產能需求，同時堅守對其他客戶的承諾。

業界分析，車用晶片對可靠度、耐用度等要求甚嚴，但不需要以最先進的製程生產，在8吋晶圓廠投片已綽綽有餘。

業界人士說，現階段8吋晶圓代工產能吃緊，台積電若調撥部分8吋產能生產車用晶片，勢必會排擠部分非車用晶片生產，市場上「搶8吋晶圓代工產能」的狀況將持續，若要確保產能無虞，「加價搶購」勢難避免。

隨著車用晶片加入搶產能，市場預期8吋晶圓代工市場盛況將延續，聯電、世界昨天股價同步逆勢收紅，世界以歷史新高價129.5元收市，大漲6.5元；聯電也漲0.7元，收57.2元，改寫近20年來新高價。

台積電表示，支援車用晶片的產能，主要為8吋特殊製程。台積電提到，如同總裁魏哲家日前於法說會中的說明，車用電子產能供應緊繃的現象，對該公司而言為首要考量，會持續與汽車電子客戶緊密合作，以支援其產能需求；台積電也會同時堅守對其他客戶所做出的承諾，以滿足客戶與市場日益多樣化的需求。

業界觀察，車用需求仍可用成熟製程支援，而且一些8吋客人陸續轉12吋晶圓投片，車用量以片數來說還是跟手機差蠻多，因此8吋部分仍可持續支援生產所需。

路透報導，台灣經濟部官員表示，經濟部已接獲包括美、歐、德、日等國關切，希望解決國際大型車廠車用電子晶片短缺的問題。台積電已允諾優化生產後，將以車用晶片為首要供貨對象。

台灣經濟部一位官員25日向路透表示，針對車用晶片短缺一事，去年底美國已對台灣提出相關的議題，大多由外交管道傳回，或是透過在當地代表處，或在台灣的代表處收到相關的訊息，「去年底收到美國和歐盟代表處來提，...今年有德國和日本」。

這位官員說，「昨天部長（王美花）和台積電高層聯絡，台積電表示會優化生產過程，使生產過程更有效率。」

車用晶片荒 凸顯歐洲半導體業落後窘境

德國汽車工業最近因晶片荒被迫減產，德國經濟部長為此致函台灣政府請求協助，除了暴露車廠過度依賴供應商的問題，也凸顯歐洲半導體業落後的窘境。

晶片短缺已對德國的核心製造業造成傷害，福斯（Volkswagen）等車廠被迫減產。羅蘭貝格管理諮詢公司（Roland Berger）專家貝雷特（Marcus Berret）表示，自從日本福島核災以來，汽車供應鏈就沒碰過這麼嚴重的問題。

桑福德伯恩斯坦公司（Sanford C. Bernstein）預測，由於晶片供應短缺，今年上半年全球汽車工業將減產450萬輛，德國汽車零件大廠大陸集團（Continental）預估晶片缺貨的情況在6至9個月後才會改善。

晶片短缺表面原因是去年上半年的疫情，當時車用晶片需求隨車市崩盤大減，筆記型電腦等消費電子產品需求大增，電子業紛紛下單買晶片，將產能訂光。可是之後全球最大汽車市場中國的車市突然回溫，車廠只好被迫與蘋果、三星等資通訊大廠搶晶片。

為解決晶片供應吃緊的問題，福斯在去年12月初特地成立工作小組，並怪罪博世（Bosch）、大陸集團等零件供應商。一位不具名的高階經理說，早已通知供應商年底需求會回升，但廠商動作太慢，沒掌握好供應鏈，直到去年11月才通知缺貨。

相較於德國的福斯和戴姆勒（Daimler）、美國的通用（General Motors）、法國和日本的雷諾日產（Renault-Nissan）等車廠最近為晶片短缺問題頭痛不已，德國另一家車廠BMW的問題卻不嚴重，部分原因是BMW繞過零件供應商，直接向半導體廠下單。

晶片荒也暴露出歐洲半導體業落後美國和亞洲的結構性問題。歐洲有德國英飛凌（Infineon）、荷蘭恩智浦（NXP）、瑞士意法半導體（STMicroelectronics）3大半導體業者，但歐洲半導體的產值僅占全球的10%，少有獨特的利基型產品。

從美國前總統川普多方限制中國華為取得晶片，即可知晶片早已成為戰略性產品，在可預見的美中貿易戰，晶片可能繼續被當作武器，歐洲為避免被連累，需要自己的半導體產業鏈。

歐洲政壇早已意識到這個問題，歐盟執委會和德國政府都有相關的規劃，但高投資金額和潛在風險讓投資者卻步。短期內，歐洲汽車工業只好繼續依賴亞洲和美國的半導體業，即使對他們來說汽車工業並非優先的供貨對象。

根據麥肯錫顧問公司（McKinsey）報告，歐洲還需要10年的時間，才可能製造出足以與亞洲和美國領先者匹配的晶片。不過，美國繪圖晶片大廠輝達（NVIDIA）日前才決定收購英國的安謀（ARM），隨後台灣的環球晶也宣布將併購德國的Siltronic，可見歐洲的半導體業規模其實正在萎縮。

圖／經濟日報

來源：聯合、經濟