從美中角力 看國際新興科技布局趨勢與台灣的挑戰
COVID-19疫情發生後，對各產業供應鏈斷鏈造成巨大影響，促使先進國家重視供應鏈分散布局及掌握關鍵技術的議題，乃至於從半導體到衛星太空領域，積極競逐新興科技。
以半導體產業為例，美國為解決晶片短缺問題，計畫擴大在美製造晶片。同時美國國防部負責研發軍用高科技的行政機構國防高等研究計劃署 （Defense Advanced Research Projects Agency，DARPA）提出「電子復興計畫」四個新重點：設計與安全、3D異質整合、新興材料和元件、專用功能。並在4月召開的美日峰會上，強調兩國將共同尋求建立分散式的供應鏈體制，降低對特定區域的依賴，包括台灣及中國。
對中國而言，隨著美中科技戰拉長戰線，在「十四五」實施期間將面臨幾個面向的挑戰。首先，美對中的制裁措施，已導致部分跨國企業將生產基地移出中國、並對投資卻步，將鬆動本土的產業供應鏈生態。其次，中國對新興產業人才的缺乏將更顯著，儘管美國在相關的人才等制裁，可能導致部分陸籍研發與高階人才回流中國，但整體而言，美國採取技術管制，將限制中國在新興技術領域爭取國際合作的機會，不利運用國際高階人才，進而減緩中國新興產業自主供應鏈的進展。此外，政策引導基金地方政策性色彩過強，可能導致更多趕熱潮導致的爛尾工程，形成資源浪費。因此，在2021年中國政府發布最新的五年規劃—「十四五」規劃中，把科技自立自強作為國家發展的戰略支撐，主張需仰賴內需市場，降低對美系技術的依賴。
工研院產科國際所預判十四五時期，中國政府將對創新發展進行三面向之系統部署作法，以強化產業自主創新，自主標準建置、新興人才培育為發展重點：
第一，強化科研技術與產業自主創新：針對「卡脖子技術」領域如半導體、AI人工智慧、生醫及關鍵設備，力求自主掌握關鍵核心技術。從國家急迫需要和長遠需求出發，集中優勢資源針對關鍵零組件和基礎材料，支持發展第三代半導體，目標實現產業不受制於人。以半導體產業為例，將加速建立半導體自主產業鏈，對於成熟製程將力求供應鏈去美化，中芯和上游的半導體設備廠建設國產化產線，並擴大成熟製程的生產能力。
第二，以自有標準支撐中國自主產業鏈：由2020年所公布全國標準化工作要點中可見其端倪，對內與國家重大戰略對接，不放棄走向自主創新的企圖，同時對外與國際化標準互動對接。將鎖定構建新一代資訊技術和生物技術標準體系，如物聯網、大數據、5G、AI人工智慧、新型智慧城市等重點領域，呼應科技產業布局的領域，並配合標準帶動中國產業鏈的自主發展。
三、部署前瞻領域及迫切所需人才：包括制度機制面的改革，人才的引進培養政策、人才評價制度、收益激勵分配機制等一系列改革。更針對前瞻領域及迫切所需人才進行部署，建置前瞻技術的「未來技術學院」、關鍵需求技術的「現代產業學院」。
總體而言，可以預判中國未來在新興技術或戰略性產業領域，不論是主動或被動，都將弱化美中過往產業的上下游合作關係。因此，台灣面對美中皆想改變供應鏈結構與重組，及中國科技自立自強下美中科技陣營二元化，未來在新興科技的布局上，台廠需要有更多資源去提供不同系統的產品和服務，例如：5G通訊系統、衛星導航等可能成為兩套體系，分別由中國與美國主導，台廠評估自身的企業規模、技術能力、目標市場、上下游供應鏈等要素，去選擇「左右逢源」或「選邊站」。
此外，為了確保在敏感產業與國際策略夥伴對台的信賴關係，台廠須先盤點自身的供應鏈安全性，思考如何透過管理體系和信賴科技之發展，向國際宣示與台灣合作不會影響韌性，投入前必須區隔不同國籍品牌客戶的供應鏈，以避免政治風險。
