三星砸千億美元想挑戰台積電龍頭地位

據中時電子報108年11月12日報導，南韓大廠三星誓言要在2030年成為半導體領域龍頭，但除了韓媒唱衰，認為華為旗下海思將繼續下單給台積電，三星搶不到訂單恐面臨遭邊緣化危機外，更爆出8吋晶圓代工廠生產的產品有瑕疵，恐打擊公司信譽。日媒報導，三星為一雪前恥，計劃要用10年時間正面挑戰台積電代工王者寶座，每年將投資多達1兆日圓(折合約台幣2800億元)。

據大紀元108年11月12日報導，台積電今年的7奈米製程，並導入極紫外光（EUV）微影技術，良率已達到水準，同時明年的5奈米也被市場看好。反觀三星除受到美中貿易戰、日韓貿易戰的影響，其七奈米製程的良率遠低於台積電，因而未能在市場上與台積電有效競爭。

據日經中文網108年11月12日報導，韓國三星電子在半導體代工領域向台灣積體電路製造（台積電，TSMC）發起正面挑戰。三星將每年投資1萬億日元，確定採用新一代生産技術「EUV（極紫外光刻）」的量産體制，用10年左右挑戰台積電世界首位的寶座。三星與台積電這2強展開競爭，將促進廣泛行業的技術革新。

SK海力士、原東芝記憶體等全球半導體記憶體企業的業績恢復遲遲沒有進展，而三星呈現出復甦的跡象，這得益於三星的代工生産業務。7～9月，該業務的銷售額比上季度增長14%，持續保持2位數增長。在記憶體價格下跌背景下，代工生産業務支撐了三星的業績。

率領三星的副會長李在鎔強調，「繼記憶體之後，在包括代工生産在內的系統半導體業務領域也必將成為世界第一」。李在鎔表明，每年會在該領域的生産設備和研發上投入1萬億日元。作為比肩半導體記憶體業務的收益支柱，三星計劃把代工生産業務打造為世界第一。

代工生産的尖端競爭正迎來新的局面。能夠使半導體性能飛躍性提升的全新生産技術EUV進入普及期，三星可以應用通過記憶體業務培育的技術。另外，預計今後為應對5G，高性能半導體的需求將急劇擴大，三星認為這是良機。

在位於首爾郊外三星華城工廠的新廠房內，EUV曝光設備的投産準備工作正在推進之中。三星計劃2019年1年內向半導體設備投入約2萬億日元，最早將於2020年初正式投産。據業內相關人士透露，預計將量産美國高通的最尖端智慧手機用CPU（中央處理器）。

三星已在自身智慧手機的CPU上使用EUV技術，還將把該技術應用於代工生産。據稱，和現有生産方法相比，使用EUV技術後，CPU處理速度和省電性能將提高2～3成左右。

不過，在代工生産領域，台積電握有世界一半市佔率，將量産活用EUV技術、電路線寬為7奈米的半導體。10月17日，台積電還宣佈把2019年內的投資額增加50億美元，這正是對自身技術有信心的表現。此外，台積電還確定獲得美國蘋果新一代iPhone用尖端半導體訂單。

台積電的CEO魏哲家表示，我們的下一代半導體在行業內最先進，能夠更加吸引顧客。透露出擴大市佔率的自信。台積電的強項不僅只有量産技術。該公司還擁有幾千名技術人員，這些人為客戶設計線路提供支援，起到了確保量産的橋樑作用。另一方面，三星以記憶體為主力業務，缺少的是應對多品種的設計技術。

三星把成為世界第一代工企業目標的實現時間設定在2030年。計劃用10多年培育設計技術，目前正以美國矽谷的基地為中心招募技術人員。

另一個令三星不安的因素是日本政府加強對韓國的出口管制。成為限制對象的3種産品中，EUV用光刻膠不可缺少且難以找到替代採購地。雖然目前仍能夠穩定採購，但是未來採購可能變得困難。

三星和台積電均主張「自身用EUV技術實現7奈米半導體的量産」，顯示出對自身技術實力的強烈信心。半導體2強火花四濺的競爭將持續下去。

然而，《金融時報》指出，三星要挑戰台積電的龍頭地位面臨兩大難題：資金與信任。

在三星規劃未來十年的1,157億美元投資額中，約635億美元將分配給研發，剩餘則分配給製造廠房與設備。儘管如此，分析師指出，三星未來十年投資於晶片事業的年度資本支出最後應介於50億至60億美元，遠低於台積電未來幾年預定的100億美元至120億美元年度資本支出。

三星主管強調該公司已努力解決信任問題，而且過去兩年，三星在維護客戶的智慧財產權與新的法律遵循保護事宜做了進一步的努力。不過產業觀察人士仍懷疑三星能否減輕疑慮。美國投資銀行Bernstein駐香港分析師Mark Li表示：「信任要花很多年才能建立，這不僅是一紙合約的問題。」

資料來源:日經中文網、金融時報、中時電子報、大紀元