華為風暴擴大 重創半導體鏈
美國上周對華為祭出的新限制令被發現有漏洞，已有人提出把將晶片賣給華為並因此受益的對象也納入管制的「趕盡殺絕」手段，對聯發科、聯詠、瑞昱、立積等與華為有業務往來的台灣IC設計廠是一大重擊。
聯發科、聯詠、瑞昱、立積分別是台灣手機晶片、驅動IC、網通晶片、WiFi 6晶片龍頭，前三者更是台灣前三大IC設計廠。業界人士認為，若美國對華為禁令持續擴大，恐重創台灣IC設計產業發展。
尤其這些IC設計廠也是台積電、聯電，以及日月光半導體製造、封測業者的主要客戶，若其接單受影響，也將連帶拖累產業發展。
根據統計，2019年台灣IC產業產值達2.66兆元，其中，IC設計業產值為6,928億元，較2018年成長約8％，聯發科、聯詠、瑞昱在全球IC設計業者排名中，分別為第四、第八和第九名，顯現其影響力十足，光是這三家業者去年營收合計達3,700億元，占全台IC設計營收比重逾53%，等於全台灣IC設計業超過一半產值由這三家公司貢獻，其影響之大，可見一斑。
根據瑞士信貸與法人報告分析，聯詠、瑞昱供貨華為營收占比都超過一成，立積來自華為營收占比更超過五成，一旦無法出貨華為，受創程度不小。
聯發科雖然以OPPO、vivo等陸系手機品牌為主要業務，來自華為營收占比僅約5%，但因其營收規模大，加上市場原本預期會有轉單效應，若華為業務受阻，受影響絕對金額也不低。
