華為應對美禁令 擴大採購半導體
面對美國擴大對華為在半導體的封堵，華為頻頻出招，希望繞道採購突破美國禁令。日媒報導，華為已計畫與台灣IC巨頭的聯發科合作，透過聯發科向台積電下單。知情人士指出，華為擔心夜長夢多，要求聯發科大量向台積電下5G SoC訂單，交易量高達過去數年的3倍。
據日經新聞引述知情人士說法，當前華為已著手欲與聯發科建立合作關係，希望透過聯發科採購台積電的半導體產品。當前美國禁止華為與台積電直接進行交易，不過透過友商之手下單可能是禁令漏洞，加上聯發科有地域之便、與台積電早有緊密交易默契，華為希望從此突破重圍。
華為計劃從聯發科採購用於5G手機的半導體。之前日經已報導過，華為的採購要求相當於比以往還要多3倍量，然而聯發科還在評估人力資源及法律適用，尚未正式接受訂單。
美國商務部5月15日發佈的加強後的出口限制，華為所面臨的課題是如何因應美國在限制舉措中加入「供應商必須申請許可，否則不得使用美國的生産設備、軟體來製造華為或海思的設計」的規定。
美國商務部2019年5月將華為列入存在安全方面問題的「實體清單（Entity list）」，實際上已經禁止向華為出口美國生産的半導體等零部件和軟體。之後，華為一直在尋找維持供應穩定的替代解決方案。
此前也有消息稱，華為計畫與歐企義法半導體合作，藉此使用美國技術。
報導並指出，日企是華為正積極拉攏的另一個盟友。有日本中型半導體設備廠透露，已收到關於能否製造替代美國設備的產品的詢問。外界猜測，由於陸企缺乏製造曝光機等半導體設備的能力，故華為應該會嘗試與佳能、尼康等日企合作。
此外，索尼和鎧俠（KIOXIA）等日企預計不會在美國限制名單中，能繼續與華為交易。不過鎧俠擔憂，今後華為手機因此出貨減少的話，恐也影響到記憶體需求。
報導引述專家說法稱，若華為沒有辦法再重組半導體供應鏈，將直接衝擊其手機與通訊設備業務。預計2021年上半年後華為手機業務的影響就會體現，但今秋上市的華為新款手機有望避開禁令衝擊。
另一層風險是，美國可能短時間內再度出手，當前美國已高度防範華為規避行為，日前也披露可能修改法規、徹底鎖死華規避措施。
此前美國助理國務卿福特（Christopher Ashley Ford）指出，監管機構一直在關注華為新禁令的動態，肯定會做出必要的改變。美國商務部也稱，會研究潛在的規避措施，進而修改規則。
來源：日經、中時、工商
引用網址： https://zh.cn.nikkei.com/china/ccompany/40732-2020-06-01-04-43-00.html
