各國競相投入半導體競賽 台灣成關鍵核心
CNBC報導,全球目前已陷入半導體短缺,這種情形可能延續到2022年,甚至是2023年。晶片荒的成因錯綜複雜,然而在未來數年,世界各國計劃對半導體挹注數十億美元的資金,將投資新的晶片廠以及投入研發,以強化半導體供應鏈、並加強自主性。
南韓上周加入其他國家的行列,宣布規模龐大的半導體投資計畫。南韓政府13日說,在2030年前,將投資晶片510兆韓元(4,520億美元),多數資金來自民間企業。
多倫多顧問業者創新未來中心(Center for Innovating the Future)地緣政治專家普拉卡什說,南韓為了建設未來半導體的安全性和獨立性,投入程度如同作戰。
普拉卡什表示,「透過建立龐大的晶片產能,南韓將擁有決定自身道路的權力,而非被牽著鼻子走」,南韓此舉也是為了不必依賴中國大陸或台灣,而砸重金是確保南韓在關鍵的科技需求上,不被其他國家牽制。
不過,研究機構Forrester副總兼研究主任歐唐諾說,在半導體產能上以台灣掄元、南韓居次,美國位居第三,但大陸也正急起直追。他表示南韓的半導體投資計畫,是否真能遂其所願,幫助該國成為全球晶片製造之王,還很難說,「這是具重大意義的時刻,但美國、台灣的台積電、大陸也正在大舉投資」。
普拉卡什則說,舉世可能會對南韓備妥的大量銀彈感到震撼,「南韓投入近5,000億美元,加上超過150家公司加入,南韓正卯足全勁,只為了確保在未來占有一席之地,」
美國總統拜登正規劃500億美元的晶片製造和研究計畫,大陸國家主席習近平也已矢言投資高科技產業,並特別注重半導體。歐盟也在3月表示,希望在2030年前,全球共兩成半導體在歐洲製造,遠高於2010年的僅一成。
歐唐諾說,無論是南韓、日本、美國,還是台灣、歐盟或大陸,都渴望在科技競賽中奪魁。但他也示警,就算投入大量資金,可能也無法快速解決全球晶片荒,或確保能在這場競賽中得勝;此外,南北韓或台海的緊張情勢升溫,都有可能衝擊南韓和台灣的科技業。
拜登祭高科技戰 台灣成關鍵核心
美國半導體聯盟是由蘋果(Apple)、微軟(Microsoft)、英特爾(Intel)及台積電等60多家廠商組成,成員除半導體廠外,還包含上下游業者,主要向美國爭取補助,鼓勵在美國境內從事晶片製造業務。
中國媒體對此高度關注,報導指出台積電加入美國半導體聯盟,恐讓中國更難擺脫美國主導的全球半導體供應鏈。
楊瑞臨指出,美國聯邦傳播委員會(FCC)近期也特別關注晶片短缺對通信業、政府計畫及次世代科技持續推進可能造成的影響。
對於美國半導體聯盟與FCC的動作,他認為,主要是美中科技戰持續延燒,美國為確保國家安全,維持領先或拉大與中國的差距,將會致力在美國本土打造6G及量子技術未來新興科技安全的供應鏈。
楊瑞臨說,美國擁有蘋果等許多電子品牌大廠,將是未來新興科技最大市場,在軟體、硬體採購及標準制定上皆具強大影響力,此外,在低軌道衛星、人工智慧演算法與晶片研發設計也具領先優勢。
美國未來在6G與量子技術可望扮演領頭羊角色,楊瑞臨表示,為建構安全的供應鏈,美國製造將是明確的中長期發展趨勢,預期產業供應鏈可能會出現地域轉移,國內廠商應主動思考參與,而不是被動配合。
美國要花費成本在經濟、軍事與科技對抗中國,但美國在許多地方仍享絕對優勢,尤其是微處理器與記憶體,這些是人工智慧、自動駕駛與電信科技基礎。台灣高科技產業可說是台美同盟核心。美國需要台灣的技術,同時台灣也要嚴防美國因避免過度依賴台灣建構自己產業鏈,如果發生,台灣的高科技產業,勢必需要快速找到新的台美分工定位。
在晶圓半導體製造上,台積電是世界第一,包括IBM、高通、輝達、超微均依賴台積電與三星製造微處理器。事實上,日前美方才禁止台積電供給七間中資超級電腦企業生意,顯見美國只會將台積電愈抓愈緊。美對台積電下的「禁中令」,絕對是踩在中國軟肋上,因為目前中國超級電腦處理器,皆由IBM與超微設計,委由台積電製造。專家估計中國至少需要十年光景,才能達到執筆當下的美台晶圓生產鏈水準;但十年後美國半導體技術不知道飛躍到哪了?人工智慧時代下的拜登政府,已將抗中拉到高科技戰規格,與川普的貿易戰有不同風景。
中國半導體自主化勢在必行
美國商務部 4 月以國安為由,將飛騰等 7 家中國企業與機構列入實體清單。美國總統拜登(Joe Biden)出席白宮召開的半導體和供應鏈韌性執行長高峰會會議,也明確表示中國計劃主導半導體供應鏈,美國應強化國內半導體產業,投資不能再等。
工研院產科國際所研究總監楊瑞臨認為,美國半導體產業無論是短期或長期發展,去中化的戰略思維都不會改變,將會建構一個與中國脫鉤的半導體產業鏈,並持續不斷拖延中國半導體自主化的發展。
台灣半導體廠高層說,美國對中國的政策是「川普規拜登隨」,雖然中國在半導體設備方面並沒有經驗,不過,在基本材料領域並不差,在美國施壓情況下,可能刺激中國加大政策扶植力道。
目前中國半導體產業還不是台灣的對手,尤其是半導體製造業,業者表示,中國人才很多,又有政策加持,不排除可能拉近與台灣的差距,甚至追上台灣,對台灣半導體產業長期發展是一大隱憂。
半導體微影設備廠艾司摩爾(ASML)總裁暨執行長溫彼得(Peter Wennink)也提出警訊,他說,在缺乏外國技術支援,中國要建立自己的半導體設備和技術需要很長時間,一旦成功打造半導體產業,外國企業將被擋在全球最大的晶片市場之一的外面,失去大量工作機會與收入。
波士頓顧問公司認為,地緣政治摩擦與中國政策追求半導體價值鏈的自給自足是全球半導體供應鏈的潛在風險,預期中國若提升半導體自給率恐對整體半導體供需造成衝擊。
業者表示,台灣廠商應投入更多研發經費,專注研發,繼續往更高價值前進,建立新門檻,才能拉開與追逐者的距離。
波士頓顧問公司指出,台灣廠商過去在美、中兩邊通吃的模式將不再適用,未來將很難兩邊討好,營運模式應靈活調整,投資也要更加謹慎,為地緣政治的風險做好準備,並加強人才發展和基礎研究。
歐盟擬成立半導體聯盟
歐盟內部市場委員 Thierry Breton 表示,目前已有 22 個歐盟成員國聯合成立新的半導體聯盟,以支持當地半導體研發製造,減少歐盟對外國供應商的依賴。
隨著全球半導體嚴重短缺問題日益惡化,歐盟正計畫推出 IPCEI (歐洲共同利益重要計劃),允許歐盟政府根據較寬鬆國家援助法規注資,企業也能就整個計劃展開合作。
除了 22 個成員國外,新半導體聯盟成員還包括意法半導體 (STMicroelectronics)、艾司摩爾 (ASML)、恩智浦 (NXP)、英飛凌 (infineon)。
歐盟內部市場委員 Thierry Breton 週四受訪時表示:「我們希望在歐洲半導體聯盟的框架內將企業界和成員國聚集在一起,以啟動必要的投資。」
Thierry Breton 還補充道,只要歐洲保持「主導地位」,歐盟歡迎與外國廠商合作。
Thierry Breton 將於 30 日與處理器龍頭製造商英特爾執行長格爾辛格 (Pat Gelsinger),和台積電歐洲子公司總經理 Maria Marced 舉行視訊會議,進一步討論兩家廠商在歐盟境內設立製造據點的可能,Thierry Breton 還將與三星代表會談。
德國、法國與荷蘭等歐盟多個國家計劃在未來 2-3 年內斥資高達 1450 億歐元,以提高歐盟國家在半導體產業主導地位,建立完整的半導體價值鏈。消息人士指出,歐盟計畫拿出百億歐元以上的補貼吸引外商設廠。
Thierry Breton 強調了歐盟半導體聯盟的願景,計畫 2030 年讓歐洲在全球晶片和半導體生產中市占率從 10% 提升到 20%。
來源:CNBC、聯合報、鉅亨網、科技新報