美商務部半導體會議 尋求分享晶片資訊以緩解供應短缺
雷蒙多周四（20日）與晶片大廠高階主管開完一整天的會後，告訴記者：「目前供應鏈缺乏透明度。我們正設法弄清楚，在增加訊息分享和預測上，政府能夠以及應該扮演什麼樣的角色，所以我們能緩解短期的（晶片）短缺。」
雷蒙多邀集來自大型晶片製造商、汽車製造商和科技巨擘的高管開會，全球半導體供不應求對這些產業造成沉重壓力。彭博引述知情人士報導，想參加此次峰會的人太多，必須分做兩個場次開。
美國總統拜登4月12日已與全球重量級半導體供應鏈開開過一次虛擬峰會，周四的會議是後續跟進。官員承認，解決晶片短缺問題，短期內可做的事不多，他們把焦點放在避免未來再出現短缺的長期戰略。
雷蒙多表示，動用《國防生產法》將是「一項挑戰」，因為會打擊到許多行業。
參與上述峰會的公司包括蘋果（Apple）、Alphabet、Google、福特汽車（Ford Motor）、通用汽車（General Motors）、AT&T、思科（Cisco Systems）、Verizon Coummunications、三星電子、高通（Qualcomm）、奇異（General Electric）以及台積電。
與會者表示，他們主要將這次會議視為可以與美國政府最高層溝通憂慮的機會。
格芯 （GlobalFoundries）執行長柯斐德（Thomas Caulfield）周四受訪表示：「這場會議並非關於如何修正短期問題，每個人都知道，這不是魔法棒一揮就能解決的事。但我們今天必須做一些能夠進行策略修正的事。」
晶片短缺沒有立即見效的藥物，必須透過產業政策擬定策略。
雷蒙多下周一還將參觀美光科技（Micron Technology）在美國維吉尼亞州馬納薩斯市的工廠，並會晤美光執行長Sanjay Mehrotra。
引用網址： https://udn.com/news/story/6811/5474502?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
