關於台日半導體的合作，《日本經濟新聞》中文網撰文報導，指出兩單位在2018年起即展開合作，日方提供擅長的材料開發知識，和堆疊異種材料等技術，而臺方則是提供試製技術，以及異質材料堆疊電晶體的設計等協助。

報導指出，與過去的電晶體相比，新的結構的電晶體性能高、面積小，有助製造2奈米以下線寬的新一代半導體；此次開發的新型電晶體，預計應用在2024年以後的先進半導體。

日本產業技術總合研究所表示，這項技術是全球獨步的，目前規劃在未來3年內，向民間企業轉讓技術，實現商用化。

報導也指出，台灣與日本的半導體合作往來不僅於此，台灣的晶圓代工龍頭台積電也在日本進行先進製程的布局，台積電日前公告赴日本投資定案，將在日本投資設立100%持股子公司，實收資本額不超過186億日圓，約1.86億美元，擴展三維晶片（3DIC）材料研究，預計今年完成。

而關於台積電的製程突破進度，3奈米預計在今年試產，預計2022年下半年量產；台積電規劃3奈米採用鰭式場效電晶體（FinFET）架構，而2奈米之後轉向環繞閘極（GAA）架構。

台灣半導體研究中心主任葉文冠表示，這次與日本產業技術總合研究所的合作，除提升中心的研發能量，貼近產業界脈動，展現研發腳步與業界接近，同時訓練半導體高階人才。

葉文冠說，台灣半導體研究中心展開跨國合作已長達6年到7年，除日本產業技術總合研究所，中心還與比利時微電子研究中心（IMEC）在5G及物聯網相關光通訊領域合作，與法國原子能署電子暨資訊技術實驗室合作三維（3D）堆疊。

台灣半導體研究中心並與多倫多大學合作車用設計研發，葉文冠說，中心還與日本及澳洲研究單位接觸近1年，將共同投入前瞻的量子電腦相關研發，為產業未來發展預作準備。

葉文冠表示，中心與國內產業界也有多項合作計畫，與半導體廠在材料、車用高壓半導體及新記憶體等領域合作。

台積電的人才招聘負責人接受日本經濟新聞（中文版：日經中文網）的採訪，針對今年的招聘計劃表示，業務顯著擴大，市場對技術開發的要求也很高，該公司認為有必要進一步大量確保優秀人才。

由於半導體需求迅速擴大，台積電2021年計劃實施創出歷史新高的280億美元設備投資。在台灣，新工廠的建設熱潮正在持續，但在生産以外的間接部門等，人才的增強也跟不上需求。台積電2020年也招聘了約8000人，但仍處於人才短缺狀態。

在台灣，除了半導體之外，鴻海精密工業等IT相關企業也保持強勁，人才招聘日漸困難。因此，台積電自1月起以在台灣工作的全部5萬名員工為對象，把固定薪酬一下提高2成，借助此類緊急措施來加強確保人才。

尤其是台積電生産的半導體，屬於世界上最尖端的産品，事實上其他企業難以追隨。因此，世界大型企業的訂單蜂擁而至，例如美國蘋果向台積電大量發出用於iPhone 12的相當於智慧手機「大腦」的半導體訂單。

台積電的2020財年（截至2020年12月）營業收入同比增長25％，達到1.3392萬億台幣，創出歷史新高。凈利潤也增長50％，達到5178億台幣，創出歷史新高，呈現快速增長。

日本經濟新聞（中文版：日經中文網）中村裕 台北

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以往的半導體開發主要在縮小半導體的電路線寬，以提高處理能力的「精細化」方面展開競爭。

但有觀點認為電路的精細化技術的提升空間有限，另一方面，通過層疊半導體來凝縮功能並提高性能的「3D封裝」技術正逐漸成為開發的主戰場之一。台積電雖然在精細化方面領跑，但在3D層疊化技術方面並沒有建立起優勢。

削薄半導體的裝置對層疊化不可或缺，迪思科及東京精密兩家日本公司在該領域壟斷市場。保護半導體的封裝技術也不可或缺，日本揖斐電（IBIDEN）和新光電氣工業在該領域領先世界。除上述企業外，台積電還考慮與日本的研究所和大學展開合作。

另一方面，在日本，隨著半導體廠商的減少，對相關行業而言，擁有最尖端製造技術的台積電的進駐將帶來很大的益處。日本半導體相關企業通過共同研究等獲得最尖端製造技術信息，並迅速應用於自身開發的機會等將增大。

害怕喪失國內半導體製造基礎的日本經濟産業省也對吸引台積電進駐積極展開行動，預計將通過基金等支持其研發活動。在日本政府的推動下，半導體領域的日本與台灣的合作或將取得進展。

日本經濟新聞（中文版：日經中文網）中村裕、龍元秀明、五艘志織

版權聲明：日本經濟新聞社版權所有

新世代半導體及5G方面，國發會指出，將以3大主軸為核心，包括推動beyond 1奈米半導體先進製程、推出3~5項國際級系統解決方案、打入國際電信設備及系統供應商，推動國內業者與國際大廠合作發展ORAN（開放網路架構）標準的5G產品，爭取納入國際供應鏈。國發會表示，「未來將運用台灣半導體設備、材料支出分居全球第1、2優勢，吸引供應商在台落地，形成新世代半導體供應鏈生態系」。

經濟部則表示，為維持後摩爾定律時代製程先進，今年正式執行5年期「埃米世代半導體計畫」，以63億元前瞻經費輔導廠商掌握關鍵設備與材料以及促進與關鍵外商技術合作，減少對外依賴，硬體方面從材料、設備、設備介面三線展開。

5G專網國家隊啟動 進軍500億產值運用

設備自主方面，今年補助2.5億元，讓目前有競爭力的設備廠直接進入台積電、聯電、日月光等大廠產線上驗證，若通過則直接參與生產。關鍵材料方面，輔導廠商開發日本管制的半導體材料如基板材料、光阻等，希望今年能至少自製一項。

5G方面，經濟部表示，去年已啟動5G專網國家隊，進軍今年500億產值的應用。經濟部技術處與仁寶、廣達、明泰、雲達、遠傳、中華電信及工研院等共同建立5Ｇ自主供應鏈，在產業上整合網通、伺服器、系統商、營運商建置專網生態系，目前已打造包括北流VR360、工業物聯網智慧工廠等，並整合90家業者成立5G垂直應用聯盟。

國內風場開發練兵 爭取亞太風電大餅

離岸風電，國發會指出，配合離岸風場潛力場址開發商推動腳步，國內離岸風電國家隊逐步成軍，包括以中鋼為首的Wind Team及以台船公司為首的Marine Team，現已分別與國際風電開發商在風力機組、水下基礎、電力設施、海事工程船舶等4大領域進行策略聯盟，建立本土風電能量。

國發會表示，希望國內風場開發，累積台廠練兵經驗，搭上全球綠色經濟浪潮，爭取日本、越南等亞太區域風電大餅。

經濟部則表示，透過2018年風場遴選所要求的國產化進程，今年起併網風場正式邁入第一階段國產化，是首批使用國產塔架、水下基礎及電力設施的風場；第二階段將於2023年啟動，引入風機零組件、海事工程、安裝與運輸。而區塊開發規劃最快4月釋出，目前正在討論國產化方案，將以目前的27項為基準，討論是否給予業者更大彈性。

運用AI醫療科技 發展精準醫療

精準醫療方面，國發會指出，台灣ICT及醫療產業基礎穩健，加上基因、健保巨量資料庫，若能運用於AI醫療科技，有助於發展「精準醫療」產業。

工研院推估，2020年全球精準健康市場規模約3,198億美元，2025年預估達5,847億美元，年複合成長率12.8％；台灣2020年精準健康市場規模約87.5億台幣，2025年估142億元，年複合成長率10.2％。國發會指出，目前國內科技大廠，如鴻海、研華、華碩等都積極投入研發，加上國內生醫、科技人才齊備，盼借助國內產業優勢，掌握高齡化趨勢衍生的龐大醫療商機。

四大國家隊現況

半導體產值破3兆 晶圓代工、封測全球第一

台灣半導體業去年產值達3.22兆元、年增20.9%，首度突破3兆元，其中龍頭廠台積電約占3分之1。在台積電的磁吸效應下，台灣半導體業群聚效應高於其他國家，晶圓代工、封測居全球第1，IC設計排名第2，也吸引國外半導體設備與材料商紛來台投資設廠。

台灣半導體業經過近40年的成長茁壯，從IC設計、晶圓代工、封測等產業鏈成形，產值逐年增長。受惠疫情加速數位轉型，加上台灣防疫相對做得好，吸引各國來台投產晶圓代工，產能供不應求，帶動產業鏈更加活絡，產值激增；預期今年將延續去年榮景，台灣半導體業產值可望續創歷史新高、年增近1成。

（記者洪友芳）

5G企業專網潛力大 2020年產值估500億

看好5G企業專網龐大潛力，由經濟部主導的5G企業專網國家隊在2020年9月正式成立。根據經濟部資料，5G企業專網到2022年產值可達台幣500億元，而整體10大垂直產業受5G帶動的ICT（資通訊）投資，2030年會達到1.5兆美元（約42兆台幣）。

4G時代，通訊設備多被國際大廠壟斷，而5G時代，台廠在相關基礎建設、小型基地台等著墨較深，可望因5G專網有更大優勢。看好5G發展，在經濟部推動下，中華電信、遠傳整合國內供應鏈，分別成立5G國家隊，「中華電信領航隊」已在台北流行音樂中心利用5G結合VR技術直播演唱會；「遠傳5G先鋒隊」則以車聯網為主，帶動5G相關產業鏈。

5G企業專網國家隊由經濟部整合國內網通、伺服器、系統商、營運商等業者，共同投入5G專網開發，統一標準且相互串聯，建立自主供應鏈，預計自主供應鏈到2022年產值可達500億元。（記者王憶紅）

風電國家隊成軍 今年正式邁入國產化

台灣在「非核家園」政策願景下，規劃2025年再生能源發電占2成，並以太陽光電、離岸風電為主力，其中離岸風電於2025年累計設置5.7GW、太陽光電20GW；第3階段區塊開發則自2026年起，規劃每年釋出1GW規模，2035年估將累計建置15.7GW離岸風電。

配合離岸風場潛力場址開發商推動腳步，國內離岸風電國家隊逐步成軍，包括以中鋼為首的Wind Team、以台船公司為首的Marine Team，已分別與國際開發商進行策略聯盟。

今年起併網風場正式邁入第1階段國產化，是首批使用國產塔架、水下基礎及電力設施的風場。第2階段將於2023年啟動，引入風機零組件、海事工程、安裝與運輸。而區塊開發規劃最快於4月釋出，目前正在討論國產化方案。（吳佳穎、黃佩君）

ICT產業優勢 助攻精準醫療發展

精準醫療是新興醫療模式，主要是對症下藥，針對個人量身訂做醫療方式，避免醫療資源浪費，並達到預防保健的目標。台灣有健全的健保制度，完善的醫療體系，以及全球數一數二的資通訊產業，台灣發展精準醫療相對有潛力。

精準醫療產業鏈由上至下包含檢測、診斷、治療、監測，包括基因定序、檢測、AI輔助診療、數位影像檢測、標靶藥物、細胞治療、手術機器人，甚至智慧醫院、病房、照護等，都算是廣泛的精準醫療，因此範圍相當廣大。

目前精準醫療多以癌症為重點研發領域，其中基因檢測又是主要的關鍵，國內基因檢測相關公司包括創源、慧智、世基、威健生技，但多屬於小而美的公司，各有利基點；至於數位影像檢測則有安克生醫、明基醫、醫揚等公司；細胞治療則有訊聯、三顧、長聖、宣捷等，但仍處於起步階段。

台積電之所以被譽為「護國神山」，除了大家熟悉的創辦人、經營團隊及其他特殊因素外，其中有三項重要因素：首先是投資優質人才，無論量與質，較多的優質人才始能實現技術、願景與使命；次則年年投資發展先進製程技術，例如2020年研發費用約29.59億美元，占營收8.5%；三則年年投資專利申請、維護、組合管裡甚至購買優質專利以及建構嚴密的營業秘密保護措施。

這些主要因素成就了台積電成為「護國神山」，亦即它具有國際產業鏈、供應鏈及價值鏈的市場地位以及實質影響力。

反觀，這三項因素對於資通訊、半導體、光電、生技、汽車、機械等產業業者就相形捉襟見肘，而對於傳統產業及金融產業，則更難矣。但筆者認為沒有悲觀的理由，只要任何產業業者（包括幾家新創業者），在過去40年台灣積累的基礎，亦有機會從小山或大山成為高山，再聚為群山。

而要將小山、大山和高山聚成「護國群山」，當然要務實紮根於下述三項因素：

投資人才：包括研發、國際銷售、國際經營、商業模式設計、數位化等人才，而這些人才不僅足以勝任今天的轉型升級，而且也能勝任明天的各類業務跨國營運。但真正優質人才是在全球逐水草而居的，若企業沒有足以吸引人的真實願景，以及也具備養育用留的優質環境與薪酬福利條件，仍繼續維持現有低薪結構，有實力或潛力的鳳凰豈肯飛往。

投資技術：除極少數企業涉及應用研究外，台灣企業就技術的投資，大多是跟隨者，侷限於已問世產品的產品發展與工程、設計。因此，台灣企業須認真看待基礎研究與運用研究的投資與耕耘，而不能再短線淺碟式對待技術的發展。

此外，投資前瞻技術，並不意味者凡事都自己來，而是要將投資技術的模式，擴及到投資併購海外有新技術、新產品的公司以及運用開放創新模式委託海外第三方研發或者從第三方獲取技術移轉或智慧財產授權。

投資專利及營業秘密保護：台灣企業在各國申請專利為數不少，但只有數量，而沒有可以「撼動產業」並「咬人」的高品質高價值專利，事實上現有專利投資大多是浪費的。

再者，台灣企業大多數是沒有投資建立專業且嚴密的營業秘密保護措施，也導致許多寶貴的營業秘密隨者人員流動而流失，或者隨者業務往來提供給客戶和供應商。

三者，台灣企業對專利業務涉及的，幾乎限於初階的申請、維護或迴避設計業務而已。因此，台灣企業需要進入到高階的專利生命周期管理、專利組合布局管理、專利風險管理、專利品質與價值管理、運用AI數據分析等新一輪的深度才行。

（作者是孚創雲端股份有限公司董事長、鴻海前法務長）

（孚創雲端公司：www.inquartik.com.tw）

彭博資訊根據取得的草案內容報導，歐盟希望降低對美國和亞洲的依賴，提高在地半導體生產是此計畫的一環。這份文件的最終內容仍可能有所修改，但此案本周就會呈交歐洲議會。

彭博資訊之前曾報導，為提高歐洲半導體生產，歐盟曾討論過興建一座全新晶圓廠的可能性。歐盟如今希望製造出比台積電和三星現有5奈米更快的晶片。

這份文件寫道，減少關鍵的依賴，有助歐盟掌握數位主權，維護自身利益。文件也提到，歐盟的方式將尋求支持「網路開放性」。

科技網站extremetech指出，目前全球約10%的半導體製造設備位於歐洲，但事實上歐洲晶圓廠多半不是使用最先進製程。例如英特爾在愛爾蘭有生產設備，目前是14奈米，雖已計劃要擴大至7奈米，但至今沒什麼進展；格芯（GlobalFoundries）則宣布今年將投資14億美元擴大美國、新加坡與德國三座工廠的產能，但進度相當緩慢。

歐盟在這份「數位羅盤」（Digital Compass）計畫中，提出今後十年的數位發展目標，計劃部署1萬個氣候中和設施，確保企業能快速存取數據服務，同時要在2025年前開發出量子電腦，2030年前要讓歐洲有人居住的地方都有5G服務。歐盟也說，接下來這十年打算讓區內「獨角獸」（估值逾10億美元的新創公司）數量增加一倍，主要是透過改善資金的取得。

另外，歐盟還將建立一套監視系統，以評估歐盟與會員國是否達成目標，執委會將每年提出報告，詳述計畫進度。

台積電及三星電子如今幾乎包辦全球高階半導體代工製造，且台積電代工製造的安謀（ARM）晶片廣泛應用在行動裝置、伺服器及其他新興科技領域。

英特爾雖在晶片設計上保有競爭優勢，但近年製程升級進度逐漸被台積電及三星電子趕上，估計2022年前英特爾製造技術將比全球最新技術落後兩代。

委員會表示美國半導體業在製造、組裝、測試、包裝等重大環節都急需強化競爭力。委員會為此提出兩大目標，分別是維持美國高階半導體製造超前中國兩代技術，並確保美國國內有多處高階半導體製造廠房。

儘管美國半導體製造至今領先中國兩代技術，但近年已被台灣、韓國超前。在美國高度仰賴台灣半導體代工的情況下，美國國防能力及整體產業競爭力將被削弱。

為了達成上述兩大目標，人工智慧國安委員會提出四大建議：首先，美國國會應制訂全國性半導體策略，確保國務院、國防部、能源部、商務部及財政部相關政策目標一致，也能隨時因應大環境變動調整全國策略。

第二，美國政府應擴大減稅優惠，鼓勵更多業者在美國興建高階半導體製造廠房。目前美國對半導體廠房投資案提供的減稅優惠只為業者節省10％至15％的成本，反觀台灣、韓國、新加坡的減稅優惠能節省25％至30％成本。委員會建議國會立法擴大減稅優惠，讓業者節省40％成本。

第三，美國政府應擴大投資量子運算及神經形態運算等最新技術研發，保住美國在晶片設計的領導地位。

第四，美國應聯合盟國實施先進半導體設備出口管制。

美國基於國家安全考量，將在美國本土自建先進製程晶圓廠，放眼望去唯一有能力做到這件事的只有英特爾。至於另一晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）已宣布在美國營運據點擴產，但格芯在7奈米及更先進製程的量產計畫已然擱置，若要重啟研發並建廠，沒有五年以上時間恐難達成目標，遑論五年後，包括英特爾、台積電、三星晶圓代工的先進製程，早已跑得更前面了。

英特爾的10奈米製程晶圓廠已經量產，由晶片內含電晶體密度來看，英特爾10奈米製程約等同於台積電7奈米至5奈米之間，技術上來看兩家大廠能力在伯仲之間。英特爾除了在晶圓製造技術上維持領先，本身也擁有晶片設計能力，符合美國政府自建半導體先進製程產能的要求。業界認為，美國若能提供更好的補助或補貼，英特爾當然可以為美國多蓋幾座先進製程晶圓廠。

美國半導體產業協會（SIA）去年已經展開政治遊說，呼籲美國聯邦政府提撥370億美元，吸引半導體廠在美國設廠及技術研發，維持美國的技術領先地位。半導體已成為各國地緣政治下必爭之地，台積電雖然已決定在美國設立5奈米晶圓廠，但以美國政府的角度來看，補助台積電在美國設廠，當然不如補助英特爾在美國設廠會更符合美國的國家安全及國家利益。

劉德音在演說時雖未透露3奈米進度會超前多少，但此一消息仍令市場感到振奮。

劉德音以「釋放創新未來（Unleashing the Future of Innovation）」為演說主題，指出半導體製程微縮腳步並未減緩，摩爾定律仍然有效，台積電3奈米比預期進度超前，至於2奈米之後的電晶體架構將轉向環繞閘極（GAA）的奈米片（nano-sheet）架構，而極紫外光（EUV）技術可支援到1奈米。

劉德音指出，半導體整合每踏出成功的一步，都需要付出愈來愈多的努力，而半導體技術剛推出時，雖然只有少數人採用，但最後成果會是由大眾享受，「台積電製程及製造能力可以讓世界上多數人受益」。

台積電2020年推出5奈米製程並進入量產，與7奈米相較，邏輯密度提升1.83倍，運算速度增加13％，運算功耗下降21％。台積電預計2022年推出3奈米製程，與5奈米相較邏輯密度提升1.7倍，運算速度提升11％且運算功耗可減少27％。

劉德音也提及EUV微影技術的重要性與日俱增，他指出，EUV雖突破晶片尺寸限制，能使用較少層數的光罩，但產量仍是問題。相較於過去採用的浸潤式微影技術，EUV的功耗明顯提高，為此台積電已在350W雷射光源技術上獲得突破，可支援5奈米量產，甚至能支援到更先進的1奈米製程節點。

台積電基於量產上的考量，5奈米及3奈米仍然採用鰭式場效電晶體（FinFET）架構，但在材料創新上有所突破，在5奈米製程導入高遷移率通道（HMC）電晶體，將鍺（Ge）整合到電晶體的鰭片（fin）當中，導線也採用新一代的鈷及釕等材料來持續挑戰技術限制。至於2奈米之後，台積電將轉向採用GAA的奈米片架構，提供比FinFET架構更多的靜電控制，改善晶片整體功耗。

台積電日前宣布將在日本成立研發中心擴展3D IC材料研究，劉德音也提及台積電在新材料上的技術創新，包括六方氮化硼（hBN）已接近實現量產，與台灣學界團隊合作成功以大面積晶圓尺寸生長單晶氮化硼等。他也指出，系統整合是半導體未來發展方向，Chiplet（小晶片）是能讓技術朝向正確方向發展的關鍵，而台積電的SoIC先進封裝技術可實現3D晶片堆疊。

這輪反彈令包括大眾汽車(Volkswagen)、通用汽車(GM)和本田(Honda)在內的車企遭遇晶片短缺問題，原因是抗疫封鎖促使對遊戲機、筆電電腦和電視的需求激增，從而推動對半導體的需求飆升，讓晶片製造商應接不暇。

需求多方面同時激增讓台灣和中國大陸的晶圓代工製造商措手不及，菲亞特克萊斯勒(Fiat Chrysler)已成為今年被迫停產的十幾家汽車製造商之一。

由於工人們不得不被迫休假，車企高管們正在向政府求援，以確定晶片的供應是否能夠加速。汽車從控制動力轉向到防抱死剎車等各項功能都需要晶片。

菲亞特克萊斯勒與標緻雪鐵龍(PSA)新合并而成的公司Stellantis的首席執行官唐唯實(Carlos Tavares)對英國《金融時報》表示：「我在這裡是為了保證我的公司受到公平對待。我將尋找所有可能的解決方案。如果有必要，我將予以反擊（以確保晶片合同得到履行）。」

在汽車製造商與消費電子公司進行實力較量之際，這場危機還讓人們開始仔細審視汽車業對晶片及其複雜供應鏈日益增長的依賴。

非常恐慌

鑒於半導體製造商只有10%的產出用於汽車零件，汽車製造商沒有消費電子巨頭那樣的談判能力。由於無法立即拿出解決方案，車企面臨的晶片短缺預計將至少持續6個月。

根據數據提供商AutoForecast Solution的說法，逾28萬輛汽車的生產已經陷入停頓。IHS Markit預計，多達50萬輛汽車最終可能受到影響。

雖然晶片短缺讓汽車業陷入被動，但此時也正值晶片製造商的動蕩時期。總部位於美國加州的英特爾(Intel)本月新任命了一名首席執行官，該公司正試圖重新奪回其讓給台灣台積電(TSMC)的先進晶片製造領域領先者的桂冠。

與此同時，台積電正在努力應對美國制裁中國電信設備集團華為(Huawei)和晶片巨頭中芯國際(SMIC)造成的後果。

一家總部位於中國大陸的晶片供應商表示：「制裁意味著部分客戶把訂單從中芯國際轉至其他企業，如台積電。在業內，我們都非常恐慌，因為晶片短缺的範圍太大，影響的種類太多。短期內，我們看不到任何解決辦法。」

雖然晶片製造商以前也面臨過產能限制，但行業分析師表示，此次危機更為嚴重，因為這些企業沒有動力為生產筆電電腦和電視使用的利潤率較低的晶片投資額外產能，而在抗疫封鎖期間，此類晶片的需求一直很高。

相反，滿足對利潤率較高晶片的需求更具吸引力，這類晶片對5G網路、數據中心以及索尼(Sony)和微軟(Microsoft)去年底推出的新遊戲平台至關重要。

IHS Markit的資深首席分析師理查德•狄克遜(Richard Dixon)表示：「半導體製造工廠的所有運作都如此緊湊，以至於每當需求激增時——尤其是在低迷期過後——總會遇到這個問題。」

在汽車製造商努力確保將庫存晶片用於它們最重要、最有利可圖的車輛（如皮卡車）之際，晶片製造商紛紛誓言要解決這一問題。

德國經濟部長彼得•阿爾特邁爾(Peter Altmaier)上周致信台灣經濟部長王美花(Wang Mei-hua)，敦促台北政府進行干預。在英國《金融時報》看到的一封信中，阿爾特邁爾呼籲台北方面幫助說服台積電優先考慮德國汽車製造商，稱德國汽車製造商的復甦對整個全球經濟至關重要。台積電已表示將把解決這一問題作為優先事項。

與此同時，總部位於荷蘭的晶片製造商恩智浦(NXP)和日本的瑞薩電子(Renesas Electronics)表示，由於供應短缺和原材料成本攀升，它們正尋求提高價格。據知情人士透露，總部位於瑞士的競爭對手意法半導體(STMicroelectronics)也在考慮採取類似舉措。意法半導體拒絕置評。

複雜的供應鏈

並非所有汽車製造商都受到了同樣的影響。豐田(Toyota)相對來說逃過一劫，因為2011年日本東北地區的地震和海嘯促使該公司實施供應鏈多元化並增加了庫存。

全球第五大汽車製造商現代汽車(Hyundai Motor)避免了嚴重晶片短缺的危機，因為在2020年初新冠疫情衝擊銷售並迫使工廠關閉時，它沒有取消任何晶片訂單。

但大多數汽車製造商一直保有十分有限的庫存，依靠「及時」交付零件來保留資金。供應鏈中間環節的數量也各不相同，一些企業依賴零件製造商來獲得晶片，而另一些企業則傾向於直接談判。

大眾汽車旗下奧迪(Audi)品牌的老闆馬庫斯•杜斯曼(Markus Duesmann)表示，他的公司所需的半導體由一家「四級」供應商提供，「我們缺少的零件存在一條很長的供應鏈，其中有不同的供應級別」。

如果說這場危機暴露了新冠疫情期間需求預測的風險，那麼它也給汽車行業提出了一些令人不安的問題。隨著電動汽車的普及以及自動駕駛技術的不斷發展，預計汽車行業的財富將越來越依賴晶片。

儘管電動汽車只佔全球汽車銷量的3%，但IHS Markit的數據顯示，電動汽車的半導體組件的價值大約是汽油車的三倍。

分析師表示，汽車技術性質的不斷變化，很可能預示著汽車企業與晶片製造商之間的關係將發生深刻變化。預計這也將迫使半導體巨頭重新思考如何將部分製造業務外包給亞洲的供應商。

「一旦我們擺脫新冠疫情，我們將在未來幾十年中看到真正的混亂——電氣化與自動化的形成。」AutoForecast Solutions的首席執行官約瑟夫•麥凱布(Joseph McCabe)表示，「在半導體危機之後，下一次危機可能是我們用盡製作電池的稀土資源的時候。總有下一件事需要他們密切關注。」

真正的破壞

一些汽車製造商和專注於汽車晶片的公司可能會決定將更多生產收回來。為避免危機重演，大眾汽車表示正考慮繞過大陸集團(Continental)等大型供應商，直接與晶片製造商發展更緊密的關係。

麥凱布表示，與此同時，那些有可能進軍汽車市場的新入行者，如iPhone製造商蘋果(Apple)，或許會尋求利用它們在晶片領域已有的談判能力以獲得優勢。

自上月開始的晶片短缺威脅到豪華汽車和電動汽車的強勁銷售之後，中國半導體企業也面臨著在國內生產晶片的壓力。

中國汽車工業協會(China Association of Automobile Manufacturers)副秘書長陳士華表示：「這次晶片短缺事件再次表明，擁有自主可控的供應鏈是多麼迫切和必要。」

到目前為止，此次晶片短缺還沒有導致筆電電腦和電視的供應出現任何短缺，這些產品依賴於IC晶片，即顯示驅動器集成電路(DDI)，用來驅動電子顯示器。但由於許多國家面臨著封鎖或限制措施的延長，分析人士警告說該產業也可能會出現供應短缺。

儘管晶片供應鏈出現了更多問題，但汽車製造商似乎別無選擇，只能排隊等候。

「這是一個公平和平等的問題。每個人都會得到自己那一份。」日產(Nissan)首席營運官阿什瓦尼•古普塔(Ashwani Gupta)表示。日產已被迫削減其新款緊湊型轎車Note在日本的產量。「每個人都在調整自己的生產，但我們很快就會走出困境。」

德車廠考慮建立半導體庫存

保持捷執行長Oliver Blume說：「我們必須考慮增加庫存。但庫存要花錢，所以那是最後選項。」

戴姆勒執行長卡倫紐斯（Ola Källenius）表示：「如果將來有必要提高安全庫存量，我們會接受。」

他補充說，戴姆勒若建立「更好的預警系統」，標示供應鏈可能出現的問題，將可受惠。

車用晶片危機源自去年底全球汽車銷量突然反彈，導致關鍵零組件短缺。過去幾周，包括福斯、通用汽車、日產和本田，都被迫停工或減產。福特汽車周四也證實，最暢銷車款F-150貨卡將再度因為車用晶片缺貨而減產。IHS Markit的研究顯示，今年首季減產的汽車將超過67萬輛。

Källenius說，「IHS的報告顯示，供應緊張將持續到2021年下半年」。

IHS發現，短缺主要影響到微控制器出貨，汽車的各處都要用到這種微型晶片，例如停車感應器、安全氣囊和娛樂系統，而約70%的微控制器由台積電生產。

全球最大的半導體製造商之一的英飛凌（Infineon） 表示，儘管汽車業須考慮改善供應鏈，但晶片有保存期限，事涉品質。

來源：FT、聯合報